楼梯之家讯：手工焊仰对接单面焊双面成型操作参考
打底焊时采用直流正接只适合用在仰焊上，直流正接时电弧吹力比较大，焊缝背面不容易产生未焊透或夹渣。当然直流反接时焊接电流大一点也可以达到目的，但不好掌握，背面成型我个人感觉不如采用直流正接法。
注意焊接电流，多试几次选择合适自己的焊接电流，打底焊时试用下直流正接，填充、盖面时采用直流反接，3.2焊条打底焊时，焊接电流100~110，背面成型会好一点。横焊背有下坠，适当减小焊接电流，点焊时焊条停顿时间短一点。不同的焊机焊接同一种焊条或焊丝，焊接电流、电压可能就会有所变化。
1.打底层的焊接:
灭弧焊打底操作:首先在试件始焊端定位焊缝处引燃电弧，保持焊条角度沿焊接方向90°-100°。稍作停顿待形成熔池后迅速压低电弧做小锯齿摆动向前运条，摆动到坡口根部时焊条向上顶一下，至少使电弧的3/4在坡口背面燃烧，当听到“噗”的声音说明电弧已击穿试件背面，观察已形成熔孔，熔孔大小约为焊条直径的1.5倍，由于此时试件温度较低，容易产生偏吹，造成一侧熔孔打开，而另一侧出现未熔，应迅速将焊条拉向未熔的一侧或改变焊条的角度继续熔化。
待熔孔正常后，迅速将焊条向前方斜下快速运动，达到灭弧的目的。熔池温度逐渐降低，当熔池颜色稍微变为暗红色时，再将焊条打在原熔池的1/2部位上，上顶电弧，打开熔孔，重复以上动作，有节奏的向前进行灭弧焊接。
操作过程中要注意控制熔孔大小和熔池形状尽量相同，如果发现溶孔过大或熔池铁水有下淌倾向，说明熔池温度过高，如果处理不及时将会使正面焊缝出现焊瘤、背面焊缝严重凹陷，使焊接无法进行，这时应迅速灭弧，灭弧后待温度稍微降低(在熔池颜色变暗红之前)，马上引弧焊接，起弧部位应在熔池两侧，即作两点击穿法操作，与原熔孔边缘一经熔合，立即灭弧，待熔池温度和熔孔大小正常后，再采用一点击穿法进行施焊。
连弧焊打底操作
在试件的定位焊缝前端引弧，焊条沿焊接方向夹角成90-100度，电弧稍作停顿，预热约1-2s，待定位焊缝形成熔池，迅速压低电弧做小锯齿摆动，此时注意运条速度和两边的停留时间，焊层要薄，焊到接头处，焊接速度稍微放缓，焊条上顶，同时稍作摆动，此时焊条端部到达坡口底边，几乎整个电弧在板内燃烧，当电弧穿过试件背面，形成熔孔后作横向锯齿形连弧运条，前进步伐要合适，步伐太大会造成未熔，步伐太小则会造成焊肉堆积直至出现焊瘤。
此时使近3/4电弧在焊缝背面燃烧，运条幅度要小，速度要快，电弧要短，两边要有足够的停留时间，以保证熔合良好并承托焊道中心高温的熔池金属。同时要注意焊条送进深度，控制住熔孔的大小、熔池的体积和温度，焊层要薄，并借助电弧吹力作用尽量向坡口根部、背面输送熔滴。
一根焊条结束后，在坡口一侧向后带弧10mm后停弧，用角向磨光机或用弧形錾子打磨接头成缓坡状，以便于接头。接头与起焊的操作要领基本相同，为了保证充分的预热和防止粘条，可在离接头20mm处引弧沿焊道中心直线运条10mm左右，使之形成一条与母材两边均不相熔的独立小焊道，焊到接头弧坑处再作横向摆动，但在整条打底焊道完成后，必须将先焊的近10mm的小焊道清除，打底焊道结束后，清根，为填充层的焊接做好准备。
填充层的焊接
焊条角度参照打底焊接时的焊条角度(盖面层的焊接亦采用相同的角度)。第一层填充电流可以适当增大，有利于消除焊趾处难以清除的熔渣。运条采用矩齿形或反月牙形运条方式，控制好焊条角度，短弧焊接，在焊缝两边要有足够的停留时间，以保证两侧融合良好，焊道平整。第二层填充焊缝更要控制好熔池形状，保证焊缝平整，使其高度距试件母材表面1mm左右 ，尽量延长电弧在两边的停留时间使填充焊道中心稍凹，对于盖面层的焊接起着至关重要的作用。填充过程中应注意避免熔化坡口边缘，以保证盖面焊缝宽度一致，平直美观。接头时，在弧坑前方10-15mm处引弧，短弧拖向弧坑，沿弧坑的弧度运条，待形成熔池，两边充分熔合后，正常焊接。
采用碱性焊条手弧焊进行仰位板件的单面焊双面成形时，为了得到优良的焊接接头，应做到:一、正确选择焊接工艺参数;二、注意观察、控制好熔孔大小、熔池温度和熔池形状;三、适时调整焊条角度、电弧长度;四、掌握好运条步伐、摆动幅度和在坡口两边的停留时间;五、眼到手到、不慌不乱。
使用碱性焊条手弧焊进行焊接时焊条起弧比较困难，如果没有熟练掌握的话得好好练习。就是在钢材上用碱性焊条反复起弧、灭弧，直至熟练为止。
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